Low dielectric, low loss radomes, materials and methods for making low dielectric, low loss radomes

WO2023055597 Art A1 6. April 2023

Anmelder: LAIRD TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023055597
Aktenzeichen: EP22877136
Anmeldetag: 19. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/12C08J9/00C08J9/32C08L23/00C08L23/12C08L27/18H01Q1/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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