Rate-matching for transport block processing over multiple slots for physical uplink shared channel

WO2023055900 Art A1 6. April 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023055900
Aktenzeichen: EP22877313
Anmeldetag: 29. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04L1/00H04L5/00H04W72/04H04W72/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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