Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

WO2023057339 Art A2 13. April 2023

Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023057339
Aktenzeichen: EP22793565
Anmeldetag: 30. September 2022
Veröffentlichung: 13. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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