Thermosetting film, composite sheet, and method for producing semiconductor device

WO2023058302 Art A1 13. April 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023058302
Aktenzeichen: EP22878173
Anmeldetag: 27. Juli 2022
Veröffentlichung: 13. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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