Pressure-sensitive adhesive composition, copolymer dispersion for use in preparing pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive tape, method for producing pressure-sensitive adhesive tape, bonding method, and set for use in preparing pressure-sensitive adhesive composition
WO2023058564
Art A1
13. April 2023
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023058564
- Aktenzeichen
- EP22878433
- Anmeldetag
- 30. September 2022
- Veröffentlichung
- 13. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/00C09J7/21C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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