Photosensitive resin composition, photosensitive element, and method for producing layered body

WO2023058600 Art A1 13. April 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023058600
Aktenzeichen: EP22878469
Anmeldetag: 3. Oktober 2022
Veröffentlichung: 13. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004B32B27/00G03F7/027G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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