Curable resin composition and cured body

WO2023058602 Art A1 13. April 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023058602
Aktenzeichen: EP22878471
Anmeldetag: 3. Oktober 2022
Veröffentlichung: 13. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/10C08G18/10C08G18/28C08G18/83C08K5/00C09J183/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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