Wiring substrate, module, and image display device

WO2023058664 Art A1 13. April 2023

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023058664
Aktenzeichen: EP22878532
Anmeldetag: 4. Oktober 2022
Veröffentlichung: 13. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/38H01Q1/22H01Q1/24H01Q21/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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