Metal Base Substrate

WO2023058667 Art A1 13. April 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023058667
Aktenzeichen: EP22878535
Anmeldetag: 5. Oktober 2022
Veröffentlichung: 13. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05H01L23/12H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von