End effector pad design for bowed wafers

WO2023059668 Art A1 13. April 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023059668
Aktenzeichen: EP22879220
Anmeldetag: 5. Oktober 2022
Veröffentlichung: 13. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/683B25J11/00B25J15/00B25J15/06B25J9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von