Electronic component device manufacturing method, electronic component mounting method, and buffer sheet

WO2023062671 Art A1 20. April 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023062671
Aktenzeichen: EP21960534
Anmeldetag: 11. Oktober 2021
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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