Method for ejecting resin composition, method for producing electronic component, and electronic component

WO2023062938 Art A1 20. April 2023

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023062938
Aktenzeichen: EP22880635
Anmeldetag: 18. August 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B05D1/26B05D7/24C09J4/02C09J11/04C09J11/06C09J11/08B05C5/00C08G75/045

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von