Resin precursor, resin, resin composition, and cured resin film

WO2023063022 Art A1 20. April 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023063022
Aktenzeichen: EP22880718
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/80C08G18/81G02B5/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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