Cutting tool and method for producing cut-machined product
WO2023063127
Art A1
20. April 2023
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023063127
- Aktenzeichen
- EP22880823
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 20. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23C5/06B23C5/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
9.180 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.