Wiring Substrate

WO2023063146 Art A1 20. April 2023

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023063146
Aktenzeichen: EP22880842
Anmeldetag: 3. Oktober 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/122G02B6/12G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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