Resin composition, laminate, semiconductor chip having resin composition layer, substrate for mounting semiconductor chip having resin composition layer, and semiconductor device

WO2023063277 Art A1 20. April 2023

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023063277
Aktenzeichen: EP22880972
Anmeldetag: 11. Oktober 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L61/30B32B27/42C08F271/02C08K3/013C08K5/3415C08L39/00C08L93/04H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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