Film underfill material, resin composition for film underfill material, method for manufacturing semiconductor chip with resin composition layer using film underfill material, method for manufacturing substrate for mounting semiconductor chip with resin composition layer, and method for manufacturing semiconductor device
WO2023063280
Art A1
20. April 2023
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023063280
- Aktenzeichen
- EP22880975
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 20. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60B32B7/023B32B27/20C08K3/00C08K5/00C08L39/00C08L93/04C08L101/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
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Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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