Resin composition, layered product, semiconductor chip with resin composition layer, substrate on which semiconductor chip with resin composition layer is to be mounted, and semiconductor device

WO2023063282 Art A1 20. April 2023

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023063282
Aktenzeichen: EP22880977
Anmeldetag: 11. Oktober 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L61/30B32B27/42C08F271/02C08K3/013C08K5/3415C08K9/06C08L39/00C08L93/04H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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