Heat-curable resin, composition, uncured molded object, partly cured molded object, cured molded object, and method for producing heat-curable resin
WO2023063334
Art A1
20. April 2023
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023063334
- Aktenzeichen
- EP22881029
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 20. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G14/073C08J5/24B29C70/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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