Contact sensor and wiring sheet
WO2023063377
Art A1
20. April 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023063377
- Aktenzeichen
- EP22881072
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 20. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01H13/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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