Wiring Sheet

WO2023063378 Art A1 20. April 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023063378
Aktenzeichen: EP22881073
Anmeldetag: 13. Oktober 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/02H05B3/10H05B3/12H05B3/14H05B3/20B32B7/025

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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