Thermally Conductive Resin Sheet

WO2023063406 Art A1 20. April 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023063406
Aktenzeichen: EP22881101
Anmeldetag: 14. Oktober 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373C08J5/18C08K3/013C08K3/38C08L9/00C08L33/00H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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