Singulation of optical devices from optical device substrates via laser ablation

WO2023064060 Art A1 20. April 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023064060
Aktenzeichen: EP22881539
Anmeldetag: 15. September 2022
Veröffentlichung: 20. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/354B23K26/0622G02B6/122G02B6/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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