Hot melt adhesive composition and use thereof

WO2023065311 Art A1 27. April 2023

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023065311
Aktenzeichen: EP21961059
Anmeldetag: 22. Oktober 2021
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J153/02C09J153/00C09J191/06C09J11/06C08L53/02C08L53/00C08L91/06C08K5/18C08K5/36C08K5/524

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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