Injection molding method
WO2023065482
Art A1
27. April 2023
Anmelder: Goertek Inc 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023065482
- Aktenzeichen
- EP21961220
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 27. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/14B29C45/26B29C33/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Goertek Inc
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goertek
Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.
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