Substrate clamping method, work apparatus, and work system
WO2023067700
Art A1
27. April 2023
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023067700
- Aktenzeichen
- EP21961353
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 27. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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