Resin molding device, and method for manufacturing resin molded article

WO2023067849 Art A1 27. April 2023

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023067849
Aktenzeichen: EP22883161
Anmeldetag: 17. Juni 2022
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/02B29C45/77

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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