Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module
WO2023068096
Art A1
27. April 2023
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023068096
- Aktenzeichen
- EP22883400
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 27. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/48H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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