Semiconductor device
WO2023068149
Art A1
27. April 2023
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023068149
- Aktenzeichen
- EP22883453
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 27. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31H01L23/29H01L23/50H01L31/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
2.771 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.