Resin composition for sealing use

WO2023068239 Art A1 27. April 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023068239
Aktenzeichen: EP22883543
Anmeldetag: 18. Oktober 2022
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08L63/00G02B1/04H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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