Semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2023068265 Art A1 27. April 2023

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023068265
Aktenzeichen: EP22883569
Anmeldetag: 18. Oktober 2022
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H10B20/25H01L21/768H01L21/82H01L21/822H01L23/522H01L27/04H10B63/00H10B63/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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