Adhesive tape for circuit connection, connection structure, and method for producing connection structure

WO2023068277 Art A1 27. April 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023068277
Aktenzeichen: EP22883581
Anmeldetag: 18. Oktober 2022
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/08C09J163/00C09J201/00C09J7/30C09J7/35H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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