Multi-layer flexible printed circuit board having impedance matching pattern built therein, and ultrasonic element module

WO2023068506 Art A1 27. April 2023

Anmelder: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023068506
Aktenzeichen: EP22883734
Anmeldetag: 11. August 2022
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/14H05K3/28H03H9/02B06B1/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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