Granular resin composition for encapsulation of semiconductor devices

WO2023068610 Art A1 27. April 2023

Anmelder: KCC CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023068610
Aktenzeichen: EP22883833
Anmeldetag: 7. Oktober 2022
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08J3/12H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KCC CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von