Vias including a porous electrically conductive material and methods for fabricating the vias

WO2023069233 Art A1 27. April 2023

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023069233
Aktenzeichen: EP22793943
Anmeldetag: 28. September 2022
Veröffentlichung: 27. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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