Packaging structure and method for laser diode die, and ranging apparatus and movable platform

WO2023070442 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023070442
Aktenzeichen: EP21961808
Anmeldetag: 28. Oktober 2021
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/022H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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