Transistor, integrated circuit, and electronic device

WO2023070634 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD., FUDAN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023070634
Aktenzeichen: EP21961985
Anmeldetag: 30. Oktober 2021
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
FUDAN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

91.898 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Fudan University

Die Fudan University ist eine chinesische Eliteuniversität mit Sitz in Shanghai und breiter Forschung in Medizin und Chemie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie, ergänzt durch Pharma und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

581 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von