Laterally diffused metal oxide semiconductor device and fabrication method therefor

WO2023071108 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023071108
Aktenzeichen
EP22885022
Anmeldetag
28. April 2022
Veröffentlichung
4. Mai 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L29/78H01L29/06H01L21/336
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 CSMC Technologies Fab2

CSMC Technologies Fab2 Co., Ltd. ist ein chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Wuxi, der als Foundry Leistungshalbleiter und analoge Bauelemente fertigt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik, Optik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2010 bis in die Gegenwart.

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