3d printed product counterfeiting prevention method based on embedded identification code and applicable to multiple processes

WO2023071159 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023071159
Aktenzeichen: EP22885072
Anmeldetag: 23. Mai 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04L9/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

1.295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von