Detection chip and preparation method therefor, and detection method
WO2023071542
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: Beijing BOE Technology Development Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023071542
- Aktenzeichen
- EP22885432
- Anmeldetag
- 7. September 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02C12Q1/6869
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Beijing BOE Technology Development Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BOE Technology
Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.
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Vertreten von
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