Connecting assembly capable of being rapidly disassembled/assembled

WO2023071902 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: Goertek Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023071902
Aktenzeichen: EP22885780
Anmeldetag: 20. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04R1/10H01R13/639

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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