Thin film manufacturing device and thin film manufacturing method

WO2023073756 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: SONY GROUP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023073756
Aktenzeichen: EP21962307
Anmeldetag: 25. Oktober 2021
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/363

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY GROUP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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