Photosensitive resin composition, photosensitive element, and laminate production method

WO2023073799 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023073799
Aktenzeichen: EP21962348
Anmeldetag: 26. Oktober 2021
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/031

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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