Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2023073831
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023073831
- Aktenzeichen
- EP21962380
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/28H01L23/29H01L23/31H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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