Building inside structure recognition system and building inside structure recognition method

WO2023074124 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: SAI CORPORATION, TOPCON CORPORATION, RIKEN 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074124
Aktenzeichen: EP22886458
Anmeldetag: 5. September 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00G06T19/00G06V10/774

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SAI CORPORATION
TOPCON CORPORATION
RIKEN
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

710 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

1.684 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von