Semiconductor device and distance measuring device

WO2023074190 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074190
Aktenzeichen: EP22886524
Anmeldetag: 20. September 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07G01C3/06G01S7/483G01S17/10H01L21/60H01L25/00H01L25/065H01L25/18H01S5/02325H01S5/042H01S5/183

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von