Polyamide acid, polyamide acid composition, polyimide, polyimide film, multilayer body, method for producing multilayer body, and electronic device
WO2023074350
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023074350
- Aktenzeichen
- EP22886679
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10B32B27/34C08L79/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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