Double-sided copper clad laminate, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor, and method for manufacturing double-sided copper clad laminate

WO2023074361 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074361
Aktenzeichen: EP22886690
Anmeldetag: 12. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H05K1/16H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von