Sandwich structure, method for manufacturing same, and electronic equipment housing
WO2023074460
Art A1
4. Mai 2023
Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023074460
- Aktenzeichen
- EP22886788
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/14B32B5/28B29C70/10B29C70/34B29C70/68H05K5/02B32B3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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