Film-like adhesive for semiconductors, method for producing film-like adhesive for semiconductors, adhesive tape, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2023074474 Art A1 4. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023074474
Aktenzeichen: EP22886802
Anmeldetag: 18. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J4/02C09J7/38C09J11/06C09J163/00C09J201/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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